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焊接平臺的檢驗(yàn)方法

來源：鴻信德機(jī)械發(fā)布時(shí)間：2015/7/31 8:10:31

焊接平臺的檢驗(yàn)方法 1、焊接平臺工作面上不應(yīng)有銹跡,、劃痕,、碰傷及其他影響使用的外觀缺陷。 2,、焊接平臺工作面上不應(yīng)有砂孔,、氣孔、裂紋,、夾渣及縮松等鑄造缺陷,。各鑄造表面應(yīng)__型砂，且表面平整,、涂漆牢固,，各稅邊應(yīng)修鈍。 3,、T型槽在平板的相對兩側(cè)面上,，應(yīng)有安裝手柄或吊裝位置的設(shè)置、螺紋孔或圓柱孔,。設(shè)置吊裝位置時(shí)應(yīng)考慮盡量減少因吊裝而引起的變形,。 4、焊接平臺應(yīng)經(jīng)穩(wěn)定性處理和去磁,。 5,、焊接平臺工作面與側(cè)面以及相鄰兩側(cè)面的垂直公差為12級（按GB1184-80《形狀位置公差》規(guī)定）。 6,、焊接平臺工作面的硬度應(yīng)為HB170-220或187-255之間,。 7、T型槽主要檢定項(xiàng)目 A,、材質(zhì)及表面硬度,。B,、形狀位置公差，含名義尺寸,，垂直度公差,。C、外觀,。D,、平面度。E,、接觸斑點(diǎn),。F、平面波動量,。G,、工作面允許撓度值。H,、表面粗糙度,。 ] 8、精度參數(shù),。 3級平板未規(guī)定接觸斑點(diǎn)要求,。1級平板要求接觸斑點(diǎn)數(shù)在任意25×25mm平面內(nèi)不少于20點(diǎn)。2級平板要求接觸斑點(diǎn)數(shù)在任意25×25mm平面內(nèi)不少于12點(diǎn),。焊接平臺的鑄件面板的厚度不易過薄,，這是由兩個(gè)原因造成的: 1.焊接平臺的使用方法，焊接平臺顧名思義_是在平臺的上面進(jìn)行焊接工作,，不可避免的要進(jìn)行敲打,，敲打的力度造成我們不能使用太薄的面板。 2,，焊接平臺鑄件鑄造的方法:焊接平臺鑄件壁厚過薄,，在生產(chǎn)鑄件時(shí)會出現(xiàn)鑄件澆不足和冷隔等缺陷。這是因?yàn)檫^薄的壁厚不能_鑄造合金液具有足夠的能力充滿鑄型,。通常在_鑄造條件下,，每種鑄造合金都存在一個(gè)能充滿鑄型的_小壁厚，俗稱為該鑄造合金的_小壁厚,。設(shè)計(jì)鑄件時(shí),，應(yīng)使鑄件的設(shè)計(jì)壁厚不小于_小壁厚。這一_小壁厚與鑄造合金液的流動性以及鑄件的輪廓尺寸有關(guān),。